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慕尼黑华南电子生产设备展展位图与展商名单大公开!

2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。展会将围绕自动化与运动 ...查看更多

前沿技术对检测系统的挑战

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多

前沿技术对检测系统的挑战

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多

UHDI及载板的发展

通过本次采访,松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到,相对于传统PCB制造,转换约束条件的数量相当大,有时甚至 ...查看更多

恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计

在本文的上半部分,恶劣和极端环境中的PCB - 如何定义极端环境?我较多地谈到了PCB在恶劣和极端环境中所面临的挑战和风险。这一次,我想更加深入地探讨有关极端环境下PCB设计的考虑因素。 当我了解到 ...查看更多

恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计

在本文的上半部分,恶劣和极端环境中的PCB - 如何定义极端环境?我较多地谈到了PCB在恶劣和极端环境中所面临的挑战和风险。这一次,我想更加深入地探讨有关极端环境下PCB设计的考虑因素。 当我了解到 ...查看更多

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